最適規模のSDVを実現
1月6日～9日開催のCES 2026にぜひお越しください
Booth #3719 | West Hall
CES 2026へのカウントダウンが始まりました。最適規模のSDV（ソフトウェア定義型車両）への道は、ここから始まります。エレクトロビットのブースで、最適なSDVを実現するための方法をぜひご体験ください。
開発コストがかさみ、車両の複雑性が増すなか、自動車業界は新たな課題に直面しています。それはイノベーション・スケーラビリティ・コスト効率を両立しながらSDVを構築することです。エレクトロビットは、私たちのソフトウェアとE/Eアーキテクチャソリューションがどのようにこの両立を可能にするかをご紹介します。自動車メーカーが、市場セグメントごとに最適化された、先進的でコネクテッドな車両を、より効率的に構築するための方法をご覧ください。
2026年1月6日〜9日、ラスベガスでお会いしましょう。SDV開発の複雑さを軽減し、イノベーションを加速し、次世代の車両をより早く市場に届けるための実践的な戦略をご紹介します。エレクトロビットは、よりスマートでアクセスしやすいSDVの未来への道を切り拓いています。CES会場では、エキスパートの説明をお聞きいただけます。ぜひミーティングをご予約ください。
セーフティクリティカルなシステム向けの高性能Linux
EB corbos Linux for Safety Applicationsの実例をご紹介します。ADAS向けのリアルタイムの性能と安全認証可能なコックピットのデモでは、オープンソースイノベーションと機能安全が両立出来ることを体感いただけます。
Integration as code – SDV向けのスケーラブルなECU開発
SDVにおけるコスト削減とソフトウェアの複雑性管理を実現する、エレクトロビットの新しい自動化アプローチ「Integration as Code（コードによる統合自動化）」をご紹介します。このデモでは、CI/CD/CTワークフロー全体にわたるAPIベースの拡張機能、構成、スクリプト作成、テストケース生成、統合手順を自動化をご覧いただけます。AIを活用した自動化などのインテリジェントなツールを活用することで、より高品質なソフトウェアを迅速に開発することができます。
スケーラブルなSDVコックピットソリューション
SDVコックピット開発の未来を体験してください。仮想的なローコード設計ツールから、モジュラー型・安全認証済みの車載OS、統合準備の整ったハードウェアプラットフォームまで、イノベーションを加速し、次世代の車内エクスペリエンスを実現するために設計されています。
スマートEVプラットフォーム
サプライチェーン全体を制御することで、SDVの市場投入を加速。エレクトロビットとFoxconnが共同開発したモジュラー型のソフトウェア／ハードウェアプラットフォームは、SDVの市場投入までの時間を短縮し、コスト効率を高めるために構築されました。Built-to-print生産（設計図通りに製造する方式）を前提に設計され、サプライヤーロックインのない状態で、車両制御ユニットとソフトウェアプラットフォームの中核機能を提供します。
CES 2026でお会いしましょう
エレクトロビットのブースで、最適規模のSDVを実現するソリューションをぜひご体験ください。 ミーティングで最新の知見を得て可能性を探り、次世代のSDVプロジェクトを加速させるヒントを見つけてください。
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